蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）（8）日正式宣布，全球同步推出最新蓝牙核心规格版本「蓝牙5」（Bluetooth 5）。蓝牙5的推出正值產业成长的关键时期，随着蓝牙技术在物联网应用日趋普及，业界预估2021年全球将有160亿台连网装置内建蓝牙技术，蓝牙晶片厂笙科（5272）及瑞昱（2379）受惠最大。

SIG昨日正式宣布推出最新蓝牙核心规格版本「蓝牙5」。蓝牙5的重大更新包括传输距离更远、速度更快、广播讯息负载量更大。此外更提升了互通性，使其能与其他无线技术并存。蓝牙5进一步提升了物联网体验，让各式各样连网装置轻松无障碍互动。

官方说法是Bluetooth 5（直译为蓝牙5），因此这一代叫蓝牙5.0不是非常准确，据说因为之前的命名方式比较拗口不利于宣传。蓝牙5带宽（传输速度）明显提升，从1Mbps升级到2Mbps，传输距离增强4倍（理论上300米）。


蓝牙5能够播发255Byte的数据包，在2.4GHz频段的干扰下损失更少。另一方面，蓝牙5也加强室内外的定位。蓝牙5的兼容性良好（向下兼容蓝牙v4.0 LE），相信未来会成为主流，不久将来会在手机上面看到它。

蓝牙技术联盟执行总监Mark Powell指出，蓝牙正在改变人们体验物联网的方式，而蓝牙5将延续这项革新的动力，提供稳定的物联网连线并带动Beacon的普及，进而降低连线障碍，创造无缝的物联网体验。这意味着，整户家庭和整栋建筑都将纳入涵盖范围，并实现全新的户外、工业与商业应用使用情境。

此次新标准的重点功能升级包括4倍的传输距离、2倍的传输速度、8倍的广播讯息负载量。除此之外，蓝牙5也包含了降低其他无线技术干扰的更新，确保蓝牙装置能与日益复杂的全球物联网环境并存。

蓝牙5的推出正值產业成长的关键时期。根据研究机构ABI Research资深分析师Ryan Martin的预测，至2021年全球连网装置安装数量将高达480亿，其中有将近三分之一的连网装置将具备蓝牙技术。

蓝牙5标准发布之后，预期将在2～6个月内，消费者可以看到内建蓝牙5的產品推出。而国内专攻蓝牙晶片的笙科、瑞昱，已经开始着进行布局，预估明年就可陆续推出支援蓝牙5技术的各项晶片。

瑞昱今年受惠于WiFi、蓝牙等无线网路晶片出货畅旺，今年前三季合併营收291.13亿元，创下同期歷史新高，归属母公司税后净利23.58亿元，每股净利4.67元。瑞昱第四季营收将较上季微幅下滑，但可望守稳100亿元以上。

笙科今年在蓝牙及射频IC出货放量下，前三季合併营收达5.27亿元，创歷年同期新高，归属母公司税后净利0.53亿元，每股净利0.93元。笙科第四季受惠于新產品出货转强，法人看好营收将优于第三季。

[ 本帖最后由 魔 于 2016-12-13 11:41 编辑 ]

蓝牙一般都是向下兼容，期待新一代蓝牙技术在速度和连接设备数量方面有新的突破。