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[国外] iPhone 7将用全新技术让机身变得更薄[1P]

xinyinshe

盗帅

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流氓集团丨盗帅

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1楼大中小发表于 2016-4-3 15:27 只看该作者

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iPhone 7将用全新技术让机身变得更薄[1P]

　　此前传闻iPhone 7将拥有比iPhone 6s更纤薄的机身。而现在据韩国媒体报道，苹果为了进一步节省内部空间，将采用一种新技术。

　　据称，iPhone 7见使用新型扇出式(fan-out)天线切换模块与射频芯片封装技术，这将允许手机在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天线之间切换。

　　扇出型(fan-out)封装技术的特点是允许更多数量的终端I/O，同时削减芯片的尺寸。这种封装方法可以让设备仅使用单块芯片电磁屏蔽罩，苹果会将多个组件塞进单颗封装中，同时将无线通讯中潜在的信号损失和干扰降到最低。

　　此前凯基证券分析师郭明池曾透露，iPhone 7的机身厚度将比其上一代减少1mm，最终控制在6.1mm左右。不过机身变薄也会给用户带来一些使用习惯上的不便，比如3.5mm耳机接口将被抛弃，这对用户来说可能算不上是好消息。

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yisbad

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2楼大中小发表于 2016-4-3 18:35 只看该作者

如果iphone7还和6同一个设计，再轻再薄我也不会买

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魔金币 +3 送红包!谢谢支持!非常感谢 2016-4-3 18:40

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wayman01

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3楼大中小发表于 2016-4-3 21:55 只看该作者

没有耳机会不会影响效果还不好说，但是其余的兼容性插口标准如果有改变的话，也会造成与上一代的产品的不兼容吧。

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2002525dd

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4楼大中小发表于 2016-4-3 22:23 只看该作者

没错都这样提前泄密没点神秘感了

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毛兔大魔王

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5楼大中小发表于 2016-4-3 23:27 只看该作者

看上去和6没啥区别，还是等iphone8算了哈哈

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sun118098

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6楼大中小发表于 2016-4-4 11:39 只看该作者

薄没什么用，希望有黑科技要不真要去买sony手机了。没新技术的手机不是好手机

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炽天使al

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7楼大中小发表于 2016-4-4 18:28 只看该作者

感觉现在没有乔帮主的苹果越来越坑了，创新不足，像是在吃老本

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forin

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8楼大中小发表于 2016-4-4 20:49 只看该作者

再这样播下去是不是可以切西瓜了？苹果开发新功能~

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wyfc2003

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9楼大中小发表于 2016-4-4 21:53 只看该作者

果7是一定好的，就是价格肯定还是5-6000+，

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迷你版vcx

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10楼 大中小发表于 2016-4-4 23:23 只看该作者

手机机身太薄其实手感并不一定很好，想起了当年的摩托罗拉

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