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美芯晟过会：今年IPO过关第350家 中信建投过32.5单

　　中国经济网北京11月4日讯 上海证券交易所科创板上市委员会2022年第84次审议会议于昨日上午召开，审议结果显示，美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称“美芯晟”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第350家企业。

　　美芯晟本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为曾宏耀、董军峰。这是中信建投今年保荐成功的第32.5单IPO项目。

　　此前，1月18日，中信建投保荐的中钢洛耐科技股份有限公司过会；1月20日，中信建投保荐的广东博盈特焊技术股份有限公司过会；1月27日，中信建投保荐的河北工大科雅能源科技股份有限公司过会；2月25日，中信建投和中航证券保荐的中航(成都)无人机系统股份有限公司过会；3月3日，中信建投保荐的浙江海正生物材料股份有限公司过会；3月11日，中信建投保荐的浙江联翔智能家居股份有限公司过会；3月17日，中信建投保荐的弘业期货股份有限公司过会；3月31日，中信建投保荐的北京福元医药股份有限公司和捷邦精密科技股份有限公司过会；4月11日，中信建投保荐的江苏帝奥微电子股份有限公司过会；4月26日，中信建投保荐的昆船智能技术股份有限公司过会；4月29日，中信建投保荐的格力博(江苏)股份有限公司过会；5月27日，中信建投保荐的浙江恒达新材料股份有限公司过会；6月2日，中信建投保荐的山东科源制药股份有限公司过会；6月15日，中信建投保荐的湖南裕能新能源电池材料股份有限公司过会；6月30日，中信建投保荐的信达证券股份有限公司过会；7月15日，中信建投保荐的恒勃控股股份有限公司过会；7月20日，中信建投保荐的苏州浩辰软件股份有限公司过会；7月21日，中信建投保荐的青岛三柏硕健康科技股份有限公司过会；7月22日，中信建投保荐的无锡鑫宏业线缆科技股份有限公司过会；7月28日，中信建投保荐的粤海永顺泰集团股份有限公司过会；8月17日，中信建投保荐的固高科技股份有限公司过会；8月18日，中信建投保荐的浙江云中马股份有限公司过会；8月23日，中信建投保荐的武汉长盈通光电技术股份有限公司过会；8月30日，中信建投保荐的北京燕东微电子股份有限公司过会；9月14日，中信建投保荐的四川港通医疗设备集团股份有限公司过会；9月15日，中信建投保荐的金凯（辽宁）生命科技股份有限公司过会；9月16日，中信建投保荐的银川威力传动技术股份有限公司过会；9月22日，中信建投保荐的芜湖福赛科技股份有限公司过会；10月19日，中信建投保荐的河北广电无线传媒股份有限公司和歌尔微电子股份有限公司过会。此外，9月30日，中信建投保荐的南京贝迪新材料科技股份有限公司被否。（2家券商联合保荐每家券商按0.5计算）

　　美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。

　　Leavision、Auspice、珠海博晟芯与珠海轩宇签署《一致行动协议》，约定在就有关美芯晟的经营管理事项，行使其作为美芯晟的股东权利时，各方将保持一致行动，即各方以股东身份就美芯晟的经营管理事项，提出提案、建议、行使表决权等方面保持一致行动；为提高决策效率，各方在就美芯晟的相关经营管理事项，行使对美芯晟的相关股东权利前，应充分沟通协商，以达成一致意见，并按照该一致意见行使对美芯晟的相关股东权利；如不能达成一致意见的，由Leavision综合考虑相关情况进行决定，Auspice、珠海博晟芯及珠海轩宇应按照Leavision的意见行使对美芯晟的相关股东权利；如各方依据前述方式形成的决策意见为不行使相关股东权利，则各方均不得再单方面实施行使股东权利的行动。

　　Leavision通过上述《一致行动协议》间接控制Auspice、珠海博晟芯、珠海轩宇持有的发行人合计10.31%股份的表决权。截至招股说明书签署日，Leavision直接持有美芯晟12,717,886股股份，占美芯晟股份总数的21.20%；Auspice直接持有美芯晟2,773,904股股份，占公司的股份总数的4.62%；珠海博晟芯直接持有美芯晟1,960,520股股份，占公司的股份总数的3.27%；珠海轩宇直接持有美芯晟1,453,467股股份，占公司的股份总数的2.42%。Leavision通过直接持有和一致行动协议约定，控制了美芯晟31.51%股份的表决权，为美芯晟控股股东。

　　截至招股说明书签署日，程宝洪通过Leavision间接持有公司21.20%的股份；程宝洪通过间接持有和一致行动协议约定，控制了美芯晟31.51%股份的表决权，对公司形成控制，为公司实际控制人。

　　程宝洪于1967年出生，美国国籍，博士研究生学历。本科和硕士毕业于清华大学电子工程系，获得美国加州大学洛杉矶分校电子工程博士学位。程宝洪于1998年至2001年，担任Motorola研发科学家和项目经理；2001年至2003年，担任Resonext Communications高级设计师及模拟设计部门经理；2003年至2005年，担任RF Micro Devices（RFMD）设计经理；2005年至2007年，担任中星微电子有限公司AIC事业部总监。2008年至今任职于美芯晟，现任美芯晟董事长兼总经理。

　　美芯晟本次拟在上交所科创板上市，发行股票数量不超过2,001.00万股，占发行后公司股份总数不低于25%。美芯晟拟募集资金10.00亿元，分别用于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金。

　　上市委现场问询问题

　　1.请发行人代表结合无线充电和LED照明驱动芯片两大主导产品分别对应的下游各类消费电子行业和照明行业市场供求和行业竞争的变化情况，发行人的规模与行业领先企业差距较大，2021年营业收入实现高增长并扭亏为盈主要系市场原因，而2022年国内市场放缓且发行人毛利率下降等情况，说明在常态情况下保持发行人的盈利水平和持续经营能力的具体措施。请保荐代表人发表明确意见。

　　2.发行人采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，经销商之一的杭州耀友与发行人存在关联关系。请发行人代表说明程才生作为发行人持股5%以上股东出具的《关于规范和减少关联交易的承诺函》中提及“今后原则上不与美芯晟及其下属公司发生关联交易”的具体履行方式。请保荐代表人发表明确意见。

　　需进一步落实事项

　　请发行人补充说明规范和减少发行人与杭州耀友之间关联交易的具体落实措施，并完善程才生出具的相关承诺内容。请保荐代表人发表明确核查意见。

　　今年IPO过会企业一览：