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AMD发布第三代APU新品，进军移动领域[5P]

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AMD在2014年4月29日全球上市了Beema和Mullins的全新产品，这是自2011年推出APU以来的第三代产品，其中Mullins是没有散热风扇的低功耗产品，而Beema主要是在笔记本电脑中使用的，[b]这次全新的升级将重点放在了低功耗上，让其更加适应移动设备的需求。[/b]

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全新的Mullins是没有散热风扇的低功耗产品，在每瓦效能方面更加优秀，对于移动端的设备更加合适，而Beema主要是在笔记本电脑中使用。

AMD此次还与ARM合作，将安全组件内嵌到了ARM A5的核心当中，保证了用户的数据安全。APU的一大优势就是将CPU和GPU联合起来帮助用户呈现不错的软件应用体验，AMD通过与BlueStacks的合作，我们可以提供虚拟的安卓系统。使用者可以像使用基于Windows系统的应用一样，自如地在虚拟系统中使用基于安卓系统的应用和界面。

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[b]性能提升[/b]

Beema和Mullins是在性能强劲的Kabini和Temash的基础上发展而来，不但功耗更低，频率的提升也让其性能也有所提升，此外，还提高了安全性，我们将PSP平台安全处理器嵌入到了APU当中，从而实现硬件安全保护，AMD选用了是ARM TRUSTZONE这个技术，它使用标准的API，在软硬件中都是相同的界面，可以适用于平板电脑和个人电脑。

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[b]适配更多应用[/b]


AMD对于电源管理、系统整合方面以及电源回路的最佳化方面都有所进展，当芯片达到较高温度时，不立即进行控制，维持5到10分钟的状态不变，给APU更多的电力，让他能做更快速的运算。这个时间段使用者并不会感受到这么高的温度。

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[b]独特的温控技术[/b]

AMD的另一项智能增强控制技术，会根据程序去判断这个工作量是否真的需要(CPU)提速。如果这个速度增加，对它的工作量提升是有帮助的，我们才会使用它。如果不需要，就避免加快CPU的这个速度，以增加产品的续航水平。

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降温也很重要，不管是电脑还是手机，尤其是手机散热如果有突破，那是万千手机族的幸福